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大发棋牌>大发棋牌的产品中心>实验室常用设备>制样/消解设备>匀胶机 更新时间:2025-08-12 19:47:50

匀胶机 -大发棋牌

(共41件相关产品信息)
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更多 微波消解仪/微波消解系统 离子减薄仪 熔样机 切割机 压片机 镶嵌机 电热板 等离子体表面处理仪 离子溅射仪 组织处理仪 电子束刻蚀系统 缺口制样机 红外加热消解系统/红外消解仪 离子束刻蚀系统 磁控溅射仪/磁控溅射镀膜仪 气相沉积系统 消化炉 分子束外延系统 激光溅射沉积系统 原子层沉积系统 匀胶机 石墨消解仪 其它制样消解设备
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    山东美正 mz-6000 山东 日照
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    cif sc1/2/msc 河北 承德
    cif 推出的旋涂机系列产品转速稳定、启动迅速,旋涂均匀,操作简单,结构紧凑实用,为实验室提供了理想的大发棋牌的解决方案。
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    欧西拉ossila l2005 欧洲 英国
    英国ossila公司匀胶机,操作简单,方便实用,旋涂均匀,结构小巧紧凑,为实验室提供了理想的大发棋牌的解决方案,其采用创新设计的非真空卡盘式旋涂吸盘,无需真空泵或充氮气,就能达到很好的旋涂效果。可对大小不同规格的基材都可进行旋涂,尤其是对超薄样品,即使基片厚度0.7毫米、0.55毫米、0.2毫米或更薄时同样能达到wan美的旋涂效果。不会出现真空吸盘旋涂较薄的基材衬底翘曲现象,影响涂层的均匀性。广泛应用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、光学及表面涂覆等工艺。
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    沈阳科晶 vtc-200-csc 辽宁 沈阳
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    沈阳科晶 vtc-200-4p 辽宁 沈阳
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    沈阳科晶 vtc-200p 辽宁 沈阳
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    沈阳科晶 vtc-100pa-uv 辽宁 沈阳
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    韩国midas - 亚洲 韩国
    光刻工艺是半导体工艺z关键的步骤之一,用于图形定义,直接决定半导体整线 工艺的水平。
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    韩国midas spin-1200d 亚洲 韩国
    可用于光刻胶(pr),聚酰亚胺(polyimide),金属有机物(metallo-organics),搀杂剂(dopant),硅薄膜(silica film),以及大多数的有机溶液、水溶液
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    瑞士sawatec sm-150 欧洲 瑞士
    瑞士sawatec 匀胶机sm-150 是手动或半自动薄膜涂覆的**选择,适用于表面没有或有非常矮形貌的基板涂胶作业。所有市面上的光刻胶与涂层材料都可被均匀涂覆到尺寸zuida为 150mm (6”) 127x127mm (5”x5”)的基板上。工艺腔设计可满足zuida直径为 176mm。 sm系列的优点在于,具有令人信服的高度涂膜均匀性和工艺重复性,并且操作简单、使用舒适。
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    瑞士sawatec sm-150 欧洲 瑞士
    可编程,zui多 50 个程序(各包含 24 个程序段); 适用于重复工艺的快速启动功能; 触摸屏面板控制,方便用户程序配置工艺参数:转速、加速度、工艺时间旋转方向可选 (顺时针、逆时针)。
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    ¥1
    evg evg101 欧洲 奥地利
    evg101光刻胶处理系统在单室设计上可以满足研发工作,与evg的自动化系统完全兼容。evg101支持zui大300 mm的晶圆,可配置为旋涂或喷涂和显影。使用evg先进的omnispray涂层技术,在3d结构晶圆上实现光刻胶或聚合物的共形层,用于互连技术。这确保了高粘度光致光刻胶或聚合物的低材料消耗,同时改善了均匀性并防止了扩散。
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    雷博 ez6-s 江苏 无锡
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    德国osiris basixx st20 欧洲 德国
    basixx st20 是一款桌面式匀胶机系统,性价比高,具有匀胶、清洗、显影和干燥等多种功能,样品尺寸为8寸晶圆或者150mm*150mm方片,广泛用于大学,研究所等科研实验室。
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    美国劳瑞尔 laurell650 美洲 美国
    laurell匀胶机650系列产品描述:过程控制器:650 系列过程控制器采用强大的微处理器,并且使用其随附的 pc 软件(以面向对象编程语言编写),在过程定义和使用方面实现了几乎闻所未闻的灵活性。该控制器允许操作员在过程执行期间实时交互,包括暂停时间,停止和从该点继续。该系统可以并且将在现场轻松快速地不断更新,并提供可下载的固件修订版。650系列控制器也可以与带有spin 3000的pc配合使用
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    德国osiris basixxst20 欧洲 德国
    basixx st20 (?200毫米)台式旋涂机,带电动介质臂basixx st20(?200毫米)台式旋涂机basixx st20 实验室台式匀胶机是一款紧凑的旋涂,显影,清洁和干燥半自动系统,旨在为科学和研究领域的用户提供高效,安全和清洁的实验室系统。
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    美国劳瑞尔 ws-650mz-23n 美洲 美国
    匀胶机产品特点: 1、稳定的转速和快 速启动,可保证胶厚度的一 致性和均匀性;2、转速在12000转/分范围内稳定,美国国家标准 技 术研究院(nist)认 证过;3、采用plc控制,速度可调节,在启动之后一般工艺先以低速运转使胶摊开,然后自动变到高速运转,步骤转速及相应的时间分别可调; 4、数据模拟:匀胶实验时将一组设定的涂胶速度和时长数值输入系统,系统会据此计算出速度设定方案。
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    深圳科时达 os-e461 广东 深圳
    涂是一种广泛使用的多功能技术,用于将材料沉积到基材上,从而获得精确可控的薄膜厚度。该款匀胶旋涂仪价格实惠,操作简单,结构小巧紧凑,占地空间小,为实验室提供了理想的大发棋牌的解决方案。该款匀胶旋涂仪采用创新zl设计的托盘,无需真空泵或充氮气,就能达到很好的旋涂效果;内置调整水平装置,zd限度的保证旋涂均匀;可对大小不同规格的基片进行旋涂。
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    德国suss hp8 欧洲 德国
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    美国劳瑞尔 ws-650mz-8npp 美洲 美国
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    cif sc1 河北 承德
    cif匀胶机转速稳定、启动迅速,旋涂均匀,操作简单,结构紧凑实用,为实验室提供了理想的大发棋牌的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学,硅片、载玻片,晶片,基片,ito 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。
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    德国suss labspin6/labspin8 欧洲 德国
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    欧西拉ossila l2001 欧洲 英国
    英国ossila公司匀胶机,操作简单,方便实用,旋涂均匀,结构小巧紧凑,为实验室提供了理想的大发棋牌的解决方案,其采用创新设计的非真空卡盘式旋涂吸盘,无需真空泵或充氮气,就能达到很好的旋涂效果。可对大小不同规格的基材都可进行旋涂,尤其是对超薄样品,即使基片厚度0.7毫米、0.55毫米、0.2毫米或更薄时同样能达到wan美的旋涂效果。不会出现真空吸盘旋涂较薄的基材衬底翘曲现象,影响涂层的均匀性。广泛应用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、光学及表面涂覆等工艺。
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    凯美特 kw-4a 上海
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    德国suss labspin6/ labspin8 欧洲 德国
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    扬清芯片 ez4-s-pp 浙江 杭州
    t*p1:功能清晰,易操作 文本显示器,中英文可选;清晰的功能按键;手套箱过渡舱内进出。 top2:材料先进,耐腐蚀 易清洁注塑内腔;hdpe材料真空吸盘;耐溶剂pc涂层盖。 top3:设计合理,性能稳定 75w直流无刷电机,单片机控制;不易进胶堵胶设计;旋涂内腔易拆卸清理更换。
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1. 产品简介 wh-sc-01匀胶机适用于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ito导电玻的半导体工艺、制版、及表面涂覆等工艺,由汶颢股份自主研发,具有独立知识产权。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。 匀胶机具有快速启动、快速切换转速和转速稳定的性能,能够保证胶膜厚度的一致性和均匀性。采用全触摸屏控制,实现启/停可控,转速实时观察、三档转速可来回切换等功能,启动后在低速下进行匀胶,再切换至高速下进行甩胶,转速及相应的时间分别可调; 仪器配置了“安全开关”按钮,仪器运转时,上盖处于关闭状态,一旦上盖打开,将触发“安全开关”,仪器停止运转,起到保护作用。 2. 技术参数 转速:硅片4英寸(含)以内300-8500rpm;4英寸以上300-6000rpm 时间控制:1-32767s 转速稳定性:±1% 胶的均匀性:±3% 参数设定:触摸屏设置参数 适用于φ28至φ200mm硅片及其它材料等匀胶 电源输入:ac220v±10v,50hz 功率:60w 重量:13kg 外形尺寸:300(w)*227(h)*350(d) 工作环境:温度0℃-40 ℃,相对湿度<80 %

cif匀胶机转速稳定、启动迅速,旋涂均匀,操作简单,结构紧凑实用,为实验室提供了理想的大发棋牌的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学,硅片、载玻片,晶片,基片,ito 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。

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t*p1:功能清晰,易操作 文本显示器,中英文可选;清晰的功能按键;手套箱过渡舱内进出。 top2:材料先进,耐腐蚀 易清洁注塑内腔;hdpe材料真空吸盘;耐溶剂pc涂层盖。 top3:设计合理,性能稳定 75w直流无刷电机,单片机控制;不易进胶堵胶设计;旋涂内腔易拆卸清理更换。

英国ossila公司匀胶机,操作简单,方便实用,旋涂均匀,结构小巧紧凑,为实验室提供了理想的大发棋牌的解决方案,其采用创新设计的非真空卡盘式旋涂吸盘,无需真空泵或充氮气,就能达到很好的旋涂效果。可对大小不同规格的基材都可进行旋涂,尤其是对超薄样品,即使基片厚度0.7毫米、0.55毫米、0.2毫米或更薄时同样能达到wan美的旋涂效果。不会出现真空吸盘旋涂较薄的基材衬底翘曲现象,影响涂层的均匀性。广泛应用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、光学及表面涂覆等工艺。

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